2026中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China）

展会简介
国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 https://www.semiconchina.org/
中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展览会 https://www.fpdchina.org/

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
 
SEMI是一家服务于集成电路制造、平板显示、纳米技术、微电机系统（MEMS）、太阳能光伏和相关技术行业的非营利性国际行业协会，在全球拥有2300多家会员公司。SEMI 在全世界微电子及显示器主要生产地区都设有代表处，并定期举办项目和活动。
 
SEMI的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，进而推动全球产业的发展。通过其提供的产品和服务SEMI帮助推动了微电子及显示行业的发展，增加会员公司间的商业往来，进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。

上海半导体展览会，作为半导体产业界的一次标志性盛会，自1988年首度亮相以来，历经数十年的发展，现已成为全球范围内规模最大、最具影响力的半导体产业展览之一。这一行业盛事聚焦于半导体技术及其在多元化应用领域的最新进展，为参展企业搭建了一个集品牌推广、商贸洽谈与市场趋势洞察为一体的综合平台。展会汇聚了来自世界各地的高质量观众，构成了一幅由企业高层管理者、采购专家、投资人士和技术工程师组成的多元化专业图谱。展会涵盖数千种新产品、新技术、新解决方案和服务，涉及芯片设计、制造、封装测试、设备供应、材料科学、光伏技术、显示科技等半导体产业链的各个环节。伴随而来的，是一系列高规格论坛与研讨会，聚集了行业领军人物、学术界精英和政府官员，共同探讨半导体行业的前沿趋势、科技创新方向以及相关政策走向，这些深入交流往往能激发行业创新的火花，引领半导体产业的前进方向。




展品范围
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

2025年上海半导体展共启用了11个展馆，这些展馆分为三个主要区域：N区（N1-N5）、E区（E6-E7）以及T区（T0-T3）。每个区域都承载着不同的展示主题和技术亮点，具体
分布如下：
N区（N1-N5）：
这一区域主要聚焦于集成电路制造、封装测试以及相关的材料和设备。参观者可以在这里了解到最先进的晶圆制造技术、封装解决方案和半导体材料。
E区（E6-E7）：
E区的重点在于展示化合物半导体、第三代半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）等新兴技术和产品。此外，还可能涵盖与功率器件、射频器件相关的展品。
T区（T0-T3）：
T区则更侧重于智能装备、自动化生产线、检测仪器以及其他支持性技术和服务。这里适合对智能制造感兴趣的观众探索最新的工业4.0应用案例。



参展费用
1、会员：标摊摊位费：$590/㎡ 光地摊位费：$828/㎡ （18㎡起订）
2、非会员：标摊摊位费：$918/㎡ 光地摊位费：$536/㎡ （18㎡起订）